Kina led neglelampe metalskal producenter, leverandører, fabrik

I denne globaliserings æra er tværnationalt samarbejde blevet en vigtig måde at udvikle virksomheder på. HY Company er meget beæret over at byde velkommen til den fornemme israelske kunde, som rejste tusindvis af miles til Kina for at gennemføre dybdegående forhandlinger og tekniske udvekslinger om 400-akse-projektet. Dette besøg er ikke kun begyndelsen på forretningssamarbejde, men også en uddybning af venskab og tillid mellem de to sider.

I går kom lederen af ​​en berømt thailandsk virksomhed til Xiamen HY for et feltbesøg. Førsteklasses service og kvalitetsprodukter, stærk virksomhedsstyrke er en vigtig grund til at tiltrække kunder til at besøge HY. Udenrigshandel Mr. Chen, Mr. Liu på vegne af selskabet hilser ankomsten af ​​thailandske kunder, og arrangeret detaljeret reception arbejde.

Det kan producere dele med komplekse former, især emner med komplekse indre hulrum; den har bred tilpasningsevne, og alle metalmaterialer, der almindeligvis anvendes i industrien, kan støbes, lige fra få gram til hundredvis af tons; råvarer har brede kilder og lave priser, såsom stålskrot, skrotdele, spåner mv.

Den 6. marts 2024 kom Israels største handelsselskab til Kina for at inspicere og diskutere nye projekter og partnerskaber med HY i Kina. Chefen for HY tog kunder med til at besøge deres stempel- og trykstøbefabrik.

HY Company, en førende producent af præcisionsmetal-stemplingsdele, meddelte, at de vil sende et parti produkter til Israel den 23. januar 2024. Tiltaget har til formål at udvide virksomhedens rækkevidde ud over eksisterende markeder og udnytte den voksende efterspørgsel. Højkvalitets metalstempler fra Mellemøsten.

Kobberklemmer er almindeligt anvendt i højtydende elektroniske komponenter og er en vigtig sammenkoblingskomponent, der i vid udstrækning anvendes i højeffektpakker, såsom MOSFET'er (metaloxid-halvlederfelteffekttransistorer) og IGBT'er (isolerede gate bipolære transistorer). Kobberklemmer kan skabe elektriske og termiske veje mellem ledningsterminaler, chips og substrater og derved forbedre udstyrets termiske styringsydelse og er en vigtig komponent i strømmodulets struktur.